電路網(wǎng)版制作電路是反映薄膜開關內在質量最重要的因素。電路應受諸如電流、電阻、耐壓、絕緣、壽命等參數(shù)條件的制約,這也正是絲網(wǎng)印刷的產品向功能性、高科技領域滲透的具體體現(xiàn)。要保證電路的功能,首先應保證印制電路的網(wǎng)版。茲結合電路參數(shù)的要求及電路中結構要素對網(wǎng)版制作的要求分述于后。

     (1)厚實性相同導體制作的導線,其電阻的大小與導線的截面積成反比;其通過的電流與截面積成正比;其觸點抗磨耗能力與觸點厚度成正比。由此可見,薄膜開關印制的電路圖形的厚度是保證開關性能的基本條件。在一般的條件,導體圖形的厚度應不小于30微米。為此,制版膜層的厚度,首先應給予保證。

     (2)致密性導電圖形的厚度,雖然是奠定導電參數(shù)的基礎,但由于薄膜開關的印制電路圖形是由導體金屬(通常是銀)的微粒聚集而成,在其印料中,樹脂連結料對金屬微粒之間的阻隔,雜質對導體微粒的阻隔,以及網(wǎng)印過程絲網(wǎng)的網(wǎng)絲對電路圖形所產生的阻隔等,都會影響到導體圖形的致密性,從而影響到電參數(shù)的性能。電路印層的致密性,除了印版膜厚以外,另一方面就需要考慮印版絲網(wǎng)如何讓印料特別是銀漿中的片狀銀粒順利通過,此需要選擇稍粗的網(wǎng)目(一般為200目左右),且孔徑比要大。

     (3)光潔性電路圖形的光潔,不是出于外觀的需要,而是考慮到對電參數(shù)的影響,不光潔的導線將有可能使相鄰兩線的絕緣阻抗下降,特別在高溫、高濕場合下,銀離子遷移將沿鋸齒延伸,造成線間短路、開關失效。綜上,制作電路印版的原則要求可歸納為:膜層厚、網(wǎng)目粗、孔徑大、邊緣光。要滿足這些方面的要求,我們可以采用直間法的菲林貼膜,或者采用直接法與直間法的組合制版方法,揚長避短、滿足要求。